Tecnología de adelgazamiento de obleas y rectificado posterior

El adelgazamiento de obleas, también conocido como rectificado posterior, es una técnica de mecanizado de precisión que se utiliza para reducir el espesor de las obleas para cumplir con los requisitos de aplicaciones específicas. El proceso normalmente implica múltiples etapas, utilizando diferentes tipos de muelas con grano progresivamente más fino. Cada etapa está diseñada para eliminar el daño superficial y subsuperficial causado por el paso anterior, al tiempo que mejora aún más la suavidad de la superficie. En última instancia, se utilizan muelas abrasivas ultrafinas para lograr un acabado superficial similar a un espejo.

Para proteger la parte frontal de la oblea durante el procesamiento, normalmente se aplica una cinta abrasiva curada con UV-. Esta cinta se puede quitar antes de la entrega al cliente o dejarla puesta para proteger la superficie y evitar cualquier daño durante el envío.

Planarización Química Mecánica (CMP)

La planarización química mecánica (CMP) es un proceso que utiliza una combinación de acciones mecánicas y químicas para lograr un acabado superficial perfecto. CMP generalmente se lleva a cabo en dos etapas: el paso de pulido inicial elimina completamente los daños superficiales y subsuperficiales del paso anterior, mientras que la etapa de pulido final alisa la superficie de la oblea para minimizar la turbidez. Después de ambas etapas, la superficie de la oblea alcanza una planitud de nivel atómico-con una rugosidad de hasta la escala de angstrom, lo que cumple con los estrictos requisitos de las aplicaciones avanzadas.

Servicios personalizados de molienda y corte en cubitos

Ofrecemos una gama de servicios personalizados de trituración y corte en cubitos para obleas de diversos tamaños y materiales, incluidos silicio, vidrio, cuarzo y zafiro. Ya sea moliendo ranuras adaptadoras-de diámetro pequeño (obleas ranuradas) o realizando un adelgazamiento y molienda de obleas estándar, brindamos soluciones precisas y eficientes adaptadas a sus necesidades.

Tecnología de procesamiento láser

Nuestras tecnologías avanzadas de procesamiento láser incluyen servicios precisos de trazado, marcado y corte en cubitos. Estas técnicas se utilizan ampliamente en la industria de los semiconductores, lo que garantiza una alta precisión y eficiencia en todas las etapas de procesamiento.

Servicios de recubrimiento y metalización

Ofrecemos una variedad de tecnologías avanzadas de recubrimiento y metalización, que incluyen:

Deposición física de vapor (PVD)

Deposición química de vapor (CVD)

Galvanoplastia y Evaporación

Oxidación Térmica Seca y Húmeda

Óxido de baja-temperatura (LTO)

Deposición de TEOS SiO2

Nitruro LPCVD y PECVD

Deposición de poli-silicio

Aplicación fotorresistente

Recubrimiento de óxido de indio y estaño (ITO)

Utilizando técnicas de inmersión de alta-frecuencia, podemos eliminar con precisión el dióxido de silicio de la parte posterior de las obleas, al mismo tiempo que protegemos la superficie frontal y mantenemos una alta precisión de procesamiento.

Separación de obleas y escaneo metrológico

Ofrecemos servicios de separación de obleas, donde una sola oblea es todo lo que se necesita para comenzar el proceso de separación. Nuestros servicios de metrología incluyen:

Microscopía electrónica de barrido (SEM)

Microscopía de fuerza atómica (AFM)

Pruebas de tipo y resistividad

elipsómetro

Análisis de geometría de oblea (E&H MX-204)

Medición del espesor de capa (Filmetrics F50-NIR)

Todos nuestros servicios se realizan de acuerdo con los estándares de la industria para garantizar la calidad y precisión de cada oblea procesada.