Oblea de silicio de 200 mm
Nuestro producto estrella, las obleas de silicio de 200 mm, está diseñado para satisfacer los amplios requisitos de la fabricación moderna de semiconductores. Con opciones de personalización completas disponibles para diámetro, espesor y otros parámetros, nuestras obleas garantizan precisión y rendimiento en una variedad de aplicaciones avanzadas.
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Introducción del producto
Introducción del producto
Nuestro producto estrella, las obleas de silicio de 200 mm, está diseñado para satisfacer los amplios requisitos de la fabricación moderna de semiconductores. Con opciones de personalización completas disponibles para diámetro, espesor y otros parámetros, nuestras obleas garantizan precisión y rendimiento en una variedad de aplicaciones avanzadas.
Especificaciones clave
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Diámetro |
200 mm |
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Calificación |
Cebar / Prueba / Maniquí |
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Método de crecimiento |
CZ (Czochralski) / FZ (Zona flotante) |
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Orientación |
<100>, <111>, <110>, <511>, <311> |
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Tipo/Dopante |
Tipo P (Boro), Tipo N (Fósforo, Arsénico, Antimonio) |
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Espesor |
725 μm, 775 μm y espesores personalizados disponibles bajo pedido |
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Tolerancia de espesor |
Estándar ± 25 µm; Capacidades máximas ± 5 μm |
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Resistividad |
0.001 a 100 ohmios-cm |
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Acabado superficial |
P/E (Pulido/Grabado), P/P (Pulido/Pulido), E/E (Grabado/Grabado) |
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Variación de espesor total (TTV) |
Estándar < 10 μm; Avanzado < 5 μm |
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Arco/deformación |
Estándar < 40 μm; Avanzado < 20 μm |
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