Oblea de silicio delgada
Nuestras obleas de silicio delgadas están diseñadas para aplicaciones que requieren sustratos de silicio ultradelgados, con espesores tan bajos como 80 μm a 200 μm. Estas obleas son ideales para electrónica flexible, sensores y otras tecnologías de vanguardia que requieren flexibilidad y alto rendimiento. La delgadez de estas obleas permite una ligera flexión sin comprometer la integridad estructural, lo que las hace adecuadas para aplicaciones innovadoras en investigación y fabricación avanzada.
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Introducción del producto
Descripción general del producto
Nuestras obleas de silicio delgadas están diseñadas para aplicaciones que requieren sustratos de silicio ultradelgados, con espesores tan bajos como 80 μm a 200 μm. Estas obleas son ideales para electrónica flexible, sensores y otras tecnologías de vanguardia que requieren flexibilidad y alto rendimiento. La delgadez de estas obleas permite una ligera flexión sin comprometer la integridad estructural, lo que las hace adecuadas para aplicaciones innovadoras en investigación y fabricación avanzada.
Características clave
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Grosor ultrafino |
Disponible en 80 μm a 200 μm, lo suficientemente delgado como para permitir flexibilidad y flexión |
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Orientación del cristal |
<100>, <111>, <110> |
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Diámetros disponibles |
2 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas, 8 pulgadas, 12 pulgadas |
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Grados de calidad |
Cebar / Prueba / Maniquí |
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Métodos de crecimiento |
CZ (Czochralski) / FZ (Zona flotante) |
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Tipos de dopantes |
Tipo P (boro), tipo N (fósforo, arsénico, antimonio) o sin dopar |
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Acabados superficiales |
P/E (Pulido/Grabado), P/P (Pulido/Pulido) |
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Variación de espesor total (TTV) |
Estándar < 10 μm; Avanzado < 5 μm |
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